方案概述
涵盖采购、研发、生产、委外、销售、财务等各个部门和环节，旨在优化半导体设计企业的业务流程。
行业现状及痛点
晶圆难管理
主要数据涵Lot ID、Wafer ID、Gross Die、Good Die需按片按颗进行采购、销售、对账及结算。
外协业务多
CP、划片、封装、FT、老化、丝印、自测等工序的下单内容、发料、回货、成本计算关联性弱。
过程难追溯
成品需要追溯到送样、销售出入库、FT、封装、CP测试、晶圆采购等环节。
成本难计算
针对不良品、损耗品、量产批、工程批，需使用不同的成本计算方案。
核心应用
库存管理
企业通过精准管理产品和批次的片数与颗数，能准确计算和监控库存期初期末情况。
采购管理
支持片号、颗数、良品率、应付账款明细自动生成计算，且支持自动回填对账与付款状态。
生产管理
持自动生成印章，提供从产出前数量、成本的预测，到实际产量、良率、成本的精准管理。
销售管理
提供从订单生成、配货、发货、结算处理、账单管理到最终回款跟踪的闭环管理。
研发管理
覆盖从研发库存管理、物料领用、封装、测试、可靠性验证、报废处理的全流程管理。
委外管理
提供从委外单生成、出库、入库、账单、结算的整个业务过程管理。
财务管理
自动按时间汇总库存、销售成本及利润等财务数据，系统化管理应收应付账单及合同。
经营分析
涵盖库存、采购、销售、财务等数据看板，实时展示订单、库存、销量、收支等数据情况。
业务流程图
客户案例
无锡市查奥微电子
科技有限公司
无锡市查奥微电子科技有限公司
查奥微面临核心业务数字化不足、晶圆与成品业务缺乏整合、流程自动化低及库存和财务结算不透明的问题。从接入简道云开始，查奥微整合了晶圆和成品业务，实现了全流程管理，支持自定义切片尺寸、自动计算合格管芯数及实时库存监控，简化财务结算流程，提供清晰费用明细。实现了流程规范化与自动化，提升了运营效率和资源利用率，增强了生产和库存管理的透明度，提高了客户信任度，奠定了持续发展的基础。
